當今世界人工智能與復雜數(shù)據(jù)處理正從云端向邊緣急速邁進。面對日益增長的實時性、高算力與多任務并行的嚴苛需求單一的計算架構已難堪重負。為此我們傾力打造了“FPGAGPU”異構計算平臺將AMD Zynq UltraScale MPSoC的極致靈活性與NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一體它解決了高端邊緣應用中對實時性、算力、靈活性三者不可兼得的核心痛點為您帶來前所未有的邊緣智能處理體驗。板卡特性SOCSOCXilinx XCZU19EG-FFVC1760內存PS DDR464bit4GB2400MT/sPL DDR464bit4GB2400MT/s存儲PS eMMC32GBPS QSPI Flash128MBPS SD卡32GB接口光口2路QSFP28100Gbps網(wǎng)絡1路 1000BASE-T調試1路 UARTTYPE-C顯示1路 DisplayPortFMC2路 HPC接口GTH X8USB1路 USB3.0塑料光纖收發(fā)器2對J30J2路CAN1路UARTTTL節(jié)點信號JTAGGPUGPUNVIDIA Jetson AGX Orin算力64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)接口網(wǎng)絡1路 1000BASE-T調試1路 UARTTYPE-C顯示1路 DisplayPortUSB2路 USB3.2M.21路PCIe4.0 x4互聯(lián)1路PCIe3.0 x8低速接口2路CAN物理與電氣特性板卡尺寸267mm x 230mm板卡供電12V10A散熱方式風冷環(huán)境特征工作溫度-20℃~80℃