做智能車的那段時間我?guī)缀趺刻於家蜷_ Altium Designer 20 畫板、改板、盯 PCB。從一個只會畫兩層板的入門選手到后來能比較從容地把四層板交給板廠這個轉(zhuǎn)變是靠一塊一塊打樣“喂”出來的。如果你正拿著 AD20準(zhǔn)備給全國大學(xué)生智能車競賽里的小車畫一塊四層板 PCB那這篇文章應(yīng)該能派上用場。我不打算講教科書式的“軟件操作流程”而是結(jié)合我自己走過的完整流程把四層板智能車 PCB 設(shè)計里最要命的幾個問題聊透為什么必須上四層、層疊怎么定、布局怎么整、AD20 里有哪些細(xì)節(jié)必須注意以及板子打樣回來之后怎么排雷。內(nèi)容適合正準(zhǔn)備畫智能車主板的參賽隊員也適合剛接觸四層板、想拿智能車項目練手的硬件愛好者。1. 為什么智能車 PCB 要上四層板1.1 二層板和四層板差的不只是一倍的層數(shù)很多參賽隊伍起步都是用兩層板做智能車主板我也是這么過來的。兩層板便宜、簡單、打樣快在課程設(shè)計里完全夠用。但真要把攝像頭、電機(jī)驅(qū)動、電源、主控、編碼器接口全塞進(jìn)一塊巴掌大的板子里兩層板的問題就會一個個冒出來地平面不完整、電源回路太長、攝像頭模擬信號被電機(jī)干擾、板子稍微跑快一點 MCU 就開始復(fù)位。這些問題在四層板上會緩解很多因為四層板在信號層的正下方直接鋪了完整的地平面和電源平面。二層板不是不能做而是它需要你用大量經(jīng)驗和技巧去“補(bǔ)課”。比如關(guān)鍵信號包地、電源線加寬、模擬地和數(shù)字地手動單點連接這些操作本質(zhì)上都是在模擬四層板天生就具備的東西。四層板則把最難的“參考平面”問題一次性解決了。信號層下面緊貼著一個完整的地平面信號回流路徑短、環(huán)路面積小輻射和干擾都明顯下降。電源平面和地平面之間形成的平板電容在高頻下就是天然的退耦電容對電機(jī)換向產(chǎn)生的毛刺、攝像頭數(shù)據(jù)線上的振鈴都有抑制作用。我見過不少隊伍在兩層板上花了很多時間調(diào)攝像頭圖像換到四層板之后同樣的電路、同樣的代碼圖像直接干凈了。這不是玄學(xué)是參考平面和回流路徑的功勞。對比維度二層板四層板地平面完整性不易保證需要手工處理內(nèi)部有完整地平面回流路徑天然短電源完整性依賴大電容和走線寬度電源平面地平面構(gòu)成平板電容高頻噪聲抑制更好EMC/抗干擾較弱模擬信號易受電機(jī)干擾強(qiáng)很多攝像頭和電磁傳感器信號更穩(wěn)定布線難度元件面和底面交叉走線容易繞暈信號層有兩層內(nèi)層做電源地頂層底層走線更從容成本低打樣便宜稍高但完全在可接受范圍適合場景簡單的單片機(jī)控制板、傳感器小板混合信號板、電機(jī)驅(qū)動模擬采集一體的主控板1.2 智能車板子對 PCB 的真實需求智能車主板不是普通的單片機(jī)開發(fā)板它是一塊典型的混合信號板電機(jī)是典型的大電流感性負(fù)載MCU 是數(shù)字邏輯攝像頭輸出的是模擬視頻信號或者高速數(shù)字信號電磁組還有一堆微伏級別的感應(yīng)電壓需要處理。這些信號全部擠在同一塊板上對 PCB 的要求就非常明確了大電流要帶得動小信號不能被干擾板子尺寸還不能太大不然車模重心和安裝都成問題。先說大電流這一塊。我用過的電機(jī)驅(qū)動方案無論是 BTN7971 全橋還是 IR2104 加 MOS 管正常跑起來電流大概在 1A 到 3A但遇到堵轉(zhuǎn)或者急加速瞬時電流沖到 5A 甚至 8A 都很正常。這樣的電流在 PCB 上不是隨便畫一根 0.5mm 的線就能解決的。電流大小直接決定走線寬度這個后面詳細(xì)說。再說小信號保護(hù)。攝像頭的模擬視頻信號本身就在 1V 左右如果走線旁邊正好有一根頻繁開關(guān)的大電流線電磁耦合就會在視頻信號上疊加一串毛刺表現(xiàn)出來就是畫面上的橫條噪點嚴(yán)重的時候整個圖都花掉。電磁組的感應(yīng)線圈更是如此線圈輸出的有用信號非常弱PCB 上的任何一點噪聲都可能把有效信號淹沒。四層板的價值在這一刻體現(xiàn)得最明顯模擬信號走頂層底下是一整片地平面既不擔(dān)心信號被拉走也方便我用過孔把周圍的地牢牢固住。2. 四層板層疊怎么定決定了整塊板的性格2.1 經(jīng)典的“信號-地-電源-信號”層疊結(jié)構(gòu)四層板的層疊方案并不是隨便把四層銅疊在一起就完事疊層順序直接決定了板子的電磁兼容性能。我用的層疊是頂層走信號和放元件第二層做完整地平面第三層做電源平面底層走信號和放少量元件。也就是 Top-GND-Power-Bottom 的結(jié)構(gòu)。為什么地平面要放在第二層而不是電源平面放第二層原因很簡單頂層是元件最密集、信號布線最多的層地平面緊貼頂層能給頂層的每條信號線提供最短的回流路徑。電流總是走阻抗最小的路徑也就是緊貼信號線的那個平面。如果第二層是電源平面信號的回流電流就只能通過電源平面繞一圈再回到地回流路徑變長環(huán)路面積變大電磁輻射和串?dāng)_都會明顯上去。電源平面放在第三層還有另一個好處它和第二層地平面之間只隔了一層很薄的介質(zhì)相當(dāng)于形成了一個大面積的并行平板電容。這個電容在高頻下能提供非常低的阻抗對電源噪聲的吸收能力比單獨放幾個 100nF 的電容強(qiáng)得多。所以在四層板上即使你少放幾個去耦電容電源也不容易出問題但我還是建議 MCU 附近該放的電容一個都別少那是另一層保險。底層做信號層的時候要注意底層不一定能保證隨時有一整片地它會被信號線切開。所以我的習(xí)慣是重要的模擬信號盡量放在頂層底層走一些不那么敏感的接口線、電源線或者干脆做輔助地平面。2.2 板厚、銅厚和阻抗下單前先算清楚四層板的默認(rèn)板厚一般是 1.6mm材料是 FR-4這個參數(shù)和大多數(shù)兩層板一致智能車主板上用 1.6mm 完全沒問題。銅厚方面外層的頂層和底層一般做 1oz約 35um內(nèi)層的電源層和地層可以做 0.5oz 或者 1oz。我建議內(nèi)外都做 1oz原因后面講大電流線寬時會提到銅厚越厚同樣的線寬能過的電流越大對電機(jī)這種大電流場合更友好。這里要特別提醒四層板不是你去板廠直接下單就會自動給你做好的。四層板的內(nèi)層是用半固化片壓合的不同板廠用的介質(zhì)厚度不同最終的導(dǎo)電層間距可能差不少。如果你板子上有需要控制阻抗的信號線比如攝像頭數(shù)據(jù)線、編碼器差分線那必須在打樣前找板廠要疊層參數(shù)然后根據(jù)實際的介質(zhì)厚度和銅厚去計算線寬和間距。我踩過的坑是直接在默認(rèn)雙層板經(jīng)驗參數(shù)上隨手畫了一對差分線打樣回來測一下才發(fā)現(xiàn)阻抗偏了三十多歐編碼器信號在高速時直接丟脈沖。層作用常用銅厚Top元件、信號線、局部地銅1ozGND完整地平面1ozPower電源平面可分割1ozBottom信號線、少量元件1oz參數(shù)推薦值備注板厚1.6mm通用兼容大多數(shù)接線安裝板材FR-4智能車完全夠用沒必要上高速板材外層銅厚1oz保證大電流走線容量內(nèi)層銅厚1oz電源平面和地平面的載流能力更穩(wěn)表面工藝沉金或噴錫沉金焊接性好成本略高阻焊顏色無所謂我習(xí)慣綠色調(diào)試方便3. 布局是四層板設(shè)計里最容易被低估的一步3.1 按功能分區(qū)把板子分成幾個“小區(qū)”很多人畫 PCB 的習(xí)慣是從原理圖開始一邊畫一邊擺元件哪里空就往哪里放。這在二層板上也許還能將就在四層板智能車主板上這種習(xí)慣會直接毀掉整塊板。四層板的優(yōu)勢建立在“地平面完整”和“分區(qū)合理”上面如果元件亂擺地平面被過孔打成篩子電源回路繞大圈那四層做的跟兩層沒區(qū)別。我拿到原理圖之后的第一件事是先不管具體連線把整塊板子按功能切成幾個區(qū)塊電源入口與大電流驅(qū)動區(qū)、主控與數(shù)字邏輯區(qū)、模擬信號采集區(qū)、調(diào)試與接口區(qū)。這幾個區(qū)塊在物理位置上要提前規(guī)劃好再往里面填元件。電源入口和電機(jī)驅(qū)動區(qū)放在板子的一側(cè)盡量靠近電池輸入插座和電機(jī)輸出插座這樣電池到驅(qū)動的距離最短大電流回路面積最小。主控與數(shù)字邏輯區(qū)放在驅(qū)動區(qū)的對面或者另一側(cè)避免 MCU 直接暴露在電機(jī)驅(qū)動的強(qiáng)電磁干擾源附近。模擬信號采集區(qū)放在板子的前端或者靠近攝像頭接口的位置讓攝像頭排線入口到 MCU ADC 引腳的走線短而直中間少跨過數(shù)字線。調(diào)試與接口區(qū)放在板子邊緣OLED、按鍵、下載口、無線模塊都在這一帶方便調(diào)試時插拔。這樣的分區(qū)不是為了看著整齊而是讓每一類信號都有自己明確的“領(lǐng)地”在布線階段可以減少大量的串?dāng)_問題。3.2 每個區(qū)塊里的元件擺放經(jīng)驗分完區(qū)之后具體到每個區(qū)塊內(nèi)部也有不少門道。主控這里我習(xí)慣把 MCU 放在正中間然后以它為中心把晶振放在離時鐘引腳最近的一側(cè)去耦電容放在電源引腳旁邊越近越好。間距超過兩三毫米去耦效果就打折扣了因為過孔和走線本身的電感會抵消電容的作用?？拷?MCU 的地方盡量不要放電機(jī)驅(qū)動這類大電流器件有時候是空間限制逼著放一起那至少用一條地線或者地平面隔離帶隔開。電機(jī)驅(qū)動這一塊最需要注意的是散熱和電流路徑。BTN7971 或者 MOS 管在持續(xù)大電流下會發(fā)熱底下要放散熱過孔陣列而且周圍不要被走線擋住散熱氣流。大電流的輸入輸出走線盡量短粗我一般把電機(jī)輸出插座放在驅(qū)動芯片旁邊兩三個焊盤的距離最好。攝像頭接口和電磁信號接口要放在模擬區(qū)并讓它們盡量靠近 MCU 的 ADC/編碼器輸入引腳。如果接口是可以活動的比如攝像頭排線接口方向要朝向車頭方向方便走線不容易在裝車時彎折。我之前吃過一次虧把攝像頭接口放在板子尾部走線繞了大半個板子圖像信號被板上其他信號干擾后來重新改板才解決。3.3 地怎么分模擬地、數(shù)字地、功率地一個都不能亂智能車板上至少有三類地功率地 PGND電機(jī)驅(qū)動、電池回路、數(shù)字地 DGNDMCU、數(shù)字接口、模擬地 AGND攝像頭模擬信號、電磁傳感器。如果全部滿板鋪在一起剛開始可能也能工作但穩(wěn)定性會很差。我的做法是在布局階段就把地的分區(qū)確定下來然后在 PCB 上把地平面分割成幾個區(qū)域它們只在電源入口附近的一點單點連接。單點連接通常用 0 歐電阻或者磁珠從功率地單點連接到數(shù)字地從數(shù)字地再單點連接到模擬地。這樣做的目的是讓電機(jī)的大電流不流經(jīng)模擬地和數(shù)字地避免地線上的電壓差影響到 ADC 采樣和攝像頭信號。如果你發(fā)現(xiàn)攝像頭圖像總是不穩(wěn)定先檢查你的模擬地是不是和功率地大面積重合了這種問題在示波器上最難抓。四層板的地平面分割要注意一個原則分割線下面不能走跨越兩個區(qū)域的信號線。如果一根信號線從數(shù)字區(qū)走到了模擬區(qū)地平面又是斷開的回流電流就只能繞很遠(yuǎn)信號完整性反而比不分割更差。所以分割之前要想清楚哪根線必須跨區(qū)那段區(qū)域的參考平面要保留。4. AD20 里做四層板智能車 PCB 的實操細(xì)節(jié)4.1 建工程、設(shè)層疊把 AD20 當(dāng)真正的工作臺用打開 Altium Designer 20文件菜單里新建一個 PCB Project然后新建 PCB這件事很簡單但之后的設(shè)置很多人沒做到位。進(jìn)入 PCB 編輯界面之后先別急著放元件先打開 Design → Layer Stack Manager把默認(rèn)的雙層結(jié)構(gòu)調(diào)整成四層。在層疊管理器里可以在 Top 和 Bottom 之間添加兩個內(nèi)部層然后給它們命名。我喜歡把第二層命名為 GND第三層命名為 POWER。為什么名字要先改好因為后續(xù)布線和覆銅的時候這些名字會直接用在規(guī)則里。比如我設(shè)置地平面的時候只需要在覆銅的 Net 里選擇 GND 網(wǎng)絡(luò)AD20 就能自動把整層鋪成地銅。如果圖省事用了默認(rèn)的 Internal Plane1 和 Internal Plane2后面自己都分不清哪層是哪層。層疊順序確認(rèn)之后再核對一下每層的銅厚和介質(zhì)厚度。如果板廠給了疊層參數(shù)最好直接寫在層疊管理器的注釋里方便后面計算阻抗。AD20 自帶的阻抗計算器在 Layer Stack Manager 里就有輸入板廠提供的介質(zhì)介電常數(shù)和厚度能估算出單端和差分線寬這個值比網(wǎng)上隨便找的經(jīng)驗參數(shù)靠譜得多。4.2 規(guī)則設(shè)置線寬、間距、過孔一套配齊AD20 里規(guī)則設(shè)置是重中之重。我一般是按網(wǎng)絡(luò)類別來分組設(shè)置電源網(wǎng)絡(luò)、大電流網(wǎng)絡(luò)、普通信號網(wǎng)絡(luò)、模擬信號網(wǎng)絡(luò)、差分對網(wǎng)絡(luò)每一組都有不同的線寬和間距要求。大電流電源線的寬度我做過一個簡單計算。1oz 銅厚下1mm 寬的走線大約能承載 1A 到 2A 的電流前提是走線不能太長而且周圍有散熱條件?？紤]到智能車電機(jī)堵轉(zhuǎn)可以達(dá)到 5A 以上電池到電機(jī)驅(qū)動的正負(fù)電源線我至少做到 2.5mm 以上如果板子空間允許直接做 3mm 甚至直接鋪銅。電機(jī)輸出線也是一樣能粗就粗不要摳那一點空間線細(xì)了發(fā)熱是小問題壓降大了直接導(dǎo)致電機(jī)端電壓不足車子跑起來沒勁。規(guī)則項目推薦設(shè)置說明普通信號線寬0.2mm - 0.3mmMCU 引腳、OLED、按鍵等低速信號時鐘/高速信號線寬0.3mm靠近 MCU 時鐘輸出盡量短攝像頭模擬線寬0.3mm包地處理信號完整旁邊加地線隔離差分對線寬/間距按阻抗計算常見 0.1mm/0.1mm編碼器差分信號電源線寬2.5mm 以上電池到驅(qū)動驅(qū)動到電機(jī)地線盡量以平面為主一整個地平面四層板的靈魂間距方面AD20 默認(rèn)的安全間距是 0.2mm夠用。但如果你要控制阻抗的差分線間距就要按計算結(jié)果來不要為了省規(guī)則去手動改。還有一個容易被忽略的規(guī)則過孔到走線的間距、過孔到焊盤的間距建議設(shè)置得保守一點不然板廠那邊工藝要求嚴(yán)格時DRC 會報一堆警告。過孔設(shè)置上普通信號過孔我喜歡用 0.3mm 內(nèi)徑、0.6mm 外徑這種尺寸四層板隨便打。電源和地網(wǎng)絡(luò)上的過孔可以放多幾個并聯(lián)起來降低電阻和電感。我習(xí)慣在 MCU 的地引腳附近打兩到三個地過孔讓底層的地和地平面充分連接甚至放幾組過孔陣列來連接電源平面和地平面給高頻回流電流提供近路。四層板上層與層之間的連接就靠過孔過孔少了地平面再完整也發(fā)揮不出來。4.3 布線順序和覆銅處理四層板的布線順序我建議是先把每個功能區(qū)塊里的連接關(guān)系理清楚再開始走線不要從原理圖一生成網(wǎng)絡(luò)就開始亂拉。我的實際順序是先走電源和地相關(guān)的短粗線再走模擬信號線然后走數(shù)字控制線最后處理覆銅。為什么先走電源和地因為大電流路徑要求短、粗、直接應(yīng)該在最開始占據(jù)最優(yōu)的位置。模擬信號線要在旁邊沒有大電流線干擾的時候盡快確定走線路徑。數(shù)字線相對耐干擾放在最后走還好繞開前面的關(guān)鍵區(qū)域。如果你反過來先走了密密麻麻的數(shù)字線等發(fā)現(xiàn)電源線沒地方走粗的時候就會想盡辦法穿行最后板子?xùn)|一塊西一塊都是瓶頸。覆銅也是四層板的重要一環(huán)。頂層和底層可以局部覆銅連接 GND但要注意不要因為覆銅把地分割得太碎。我一般讓頂層的地銅保持相對完整在信號線密集區(qū)不強(qiáng)求信號線稀疏區(qū)鋪一大片就好。內(nèi)部 POWER 層如果電壓不止一路則需要分割分割的原則是不要讓大電流區(qū)域的電源銅皮窄成一條線那樣等于給自己挖坑。還有一個技巧在板子邊緣和關(guān)鍵信號線周圍打過孔陣列也就是縫合過孔。這些過孔的作用是把頂層底層的地銅和內(nèi)部地平面連成一體形成一個“地籠子”對電機(jī)的輻射干擾能擋掉不少。攝像頭接口附近、電機(jī)驅(qū)動附近、電源入口附近我至少各放一組縫合過孔實測對圖像穩(wěn)定有幫助。4.4 DRC 檢查和制板文件生成板子畫完之后別急著下單先跑一遍 Design Rule Check。AD20 的 DRC 能查出短路、間距、走線未連接等問題。我每次改完板都會按一下 T 然后 R把錯誤列表一個個過一遍。很多新人看到 DRC 報一堆錯誤直接慌了其實要看嚴(yán)重級別Error 必須改Warning 可以結(jié)合實際情況判斷。比如一個 Warning 說某根電源線太細(xì)那必須去看但如果說某個元件絲印超出板框那只是一個提示不影響電氣性能。DRC 通過之后生成 Gerber 文件。AD20 里用 File → Fabrication Outputs → Gerber Files格式選擇 RS-274X然后勾選你要輸出的層Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、GND 層、POWER 層、所有鉆孔層。生成完之后還要檢查一遍每一層里有沒有多余的東西比如絲印壓到了焊盤、板框線有沒有丟失。我吃過一次虧第一次打四層板時鉆孔文件沒選全板廠打電話過來問鉆孔文件在哪才反應(yīng)過來。所以現(xiàn)在每次生成完 Gerber我都會用板廠提供的在線預(yù)覽工具先看一眼確認(rèn)層數(shù)和孔位都對再打包發(fā)出去。5. 板子回來后常見問題與排查技巧實錄5.1 上電復(fù)位、程序跑飛先從電源查起四層板打樣回來焊接完第一件事就是上電測試。最常見的問題不是程序 bug而是板子一通上電 MCU 就復(fù)位或者跑一會就死機(jī)。遇到這種情況我第一反應(yīng)不是查代碼而是查電源。先用萬用表量一下電池電壓進(jìn)來之后DCDC 輸出是否穩(wěn)定在 5VLDO 輸出的 3.3V 有沒有跌落。電機(jī)驅(qū)動那邊的電壓檢測點在電機(jī)堵轉(zhuǎn)時電壓不能掉得太多。如果 DCDC 輸入端電壓在電機(jī)啟動瞬間被拉低明顯那就說明輸入端的儲能電容不夠。我一般在電池入口放一個大容量的電解電容比如 470uF 或 1000uF并且在電機(jī)驅(qū)動的電源腳再加一個較小的陶瓷電容把高頻噪聲也吸收掉。這個組合比單純加一個大電容效果好很多因為大電容有等效串聯(lián)電感高頻時表現(xiàn)并不理想小陶瓷電容正好補(bǔ)上高頻段。如果電源本身正常但 MCU 還是復(fù)位那就查復(fù)位引腳和看門狗。上電瞬間的毛刺可能觸發(fā) BOD 復(fù)位這時候可以適當(dāng)加大復(fù)位電容把復(fù)位電平保持時間長一點。另外檢查一下 3.3V 的穩(wěn)壓輸出到 MCU 供電腳之間的走線是不是太細(xì)導(dǎo)致 MCU 峰值電流把電壓拉下來了。5.2 攝像頭花屏、畫面有橫紋問題往往在地和走線攝像頭圖像問題在智能車調(diào)試?yán)锓浅＝?jīng)典。如果圖像是干凈但偶爾閃橫條優(yōu)先懷疑的是模擬信號線受到了干擾。檢查攝像頭排線接口到 MCU 之間的走線有沒有和大電流電源線平行走較長距離。如果平行段超過了 1cm在四層板上也容易耦合噪聲。解決辦法是讓模擬信號線盡量短并且兩側(cè)用包地線圍住包地線每隔一段距離打過孔到地平面?；ㄆ吝€有一種典型原因攝像頭接口的地和 MCU 的地不是同一個地網(wǎng)絡(luò)或者模擬地沒有做好單點連接。我之前遇到一個情況攝像頭排線是 8 根線其中地線只有一根細(xì)線在電機(jī)加速瞬間地電位被拉偏畫面直接橫條紋。后來我把排線座旁邊的地通過多個過孔和地平面連牢問題消失?，F(xiàn)在我做板子攝像頭接口的每根信號線旁邊都盡量配一根地線排線接口處的地焊盤周圍放一圈過孔保證地連接的低阻抗。如果是數(shù)字?jǐn)z像頭輸出 MIPI 或者 DVP 高速信號花屏可能就是阻抗不匹配或者連接線太長。DVP 數(shù)據(jù)線并行走線時等長控制很重要。我在 AD20 里會對攝像頭的數(shù)據(jù)線做等長調(diào)節(jié)蛇形走線補(bǔ)償長度差把時序余量拉回來。這個操作用到的工具是 Interactive Length Tuning在布線菜單里非常實用。5.3 編碼器讀數(shù)跳變、電機(jī)不轉(zhuǎn)先量焊接和驅(qū)動編碼器信號不穩(wěn)定、讀數(shù)亂跳是智能車調(diào)轉(zhuǎn)向時最頭疼的問題之一。如果是差分編碼器檢查差分對走線的阻抗和等長。如果只是普通正交編碼信號那就查信號線上有沒有串入干擾。編碼器線不能和電機(jī)輸出線扎在一起在 PCB 上也不能讓編碼器的走線貼著電機(jī)驅(qū)動的功率走線長距離并行。電機(jī)不轉(zhuǎn)的情況先量驅(qū)動芯片的供電腳有沒有電再量邏輯輸入端的電平正不正常。很多時候是電機(jī)驅(qū)動芯片的使能腳沒拉高或者 PWM 引腳虛焊。如果電機(jī)抖動但不轉(zhuǎn)檢查是不是上下橋臂同時導(dǎo)通了這就要看驅(qū)動邏輯和 PWM 死區(qū)設(shè)置PCB 層面能做的就是確保驅(qū)動芯片周圍的大電流回路短粗沒有明顯的壓降。5.4 四層板打樣與焊接的工藝避坑最后說幾個四層板生產(chǎn)上的坑。第一個坑是過孔沒有做蓋油處理。四層板如果過孔是普通通孔焊接的時候錫會順著過孔流到另一邊造成虛焊或者短路。我習(xí)慣把焊盤上的過孔做“過孔蓋油”也就是讓阻焊油堵住過孔避免吃錫。在 AD20 里可以在 Properties 面板里設(shè)置過孔的 tenting 屬性。第二個坑是散熱過孔太多導(dǎo)致焊接困難。電機(jī)驅(qū)動芯片底下如果打了一堆連接地平面的過孔焊接時散熱非?？旌稿a很難融化容易虛焊。解決辦法是焊接的時候提高烙鐵溫度或者用熱風(fēng)槍輔助批量焊接則可以考慮回流焊。也可以把這些過孔設(shè)置成不直接裸露焊盤的蓋油過孔散熱影響會小一點。第三個坑是拼板和郵票孔。如果只做一塊四層主控板尺寸又不大板廠打樣可能需要拼板才能達(dá)到最低面積。拼板時如果加了郵票孔注意郵票孔的位置不要切到走線和元器件不然回來分板時容易切壞線路。我一般下單前會在 CAD 軟件里用板框文件檢查一遍郵票孔和元件位置或者干脆選擇讓板廠自動拼板回來自己手動掰留足安全間距。寫在最后這塊四層板從最初的四層設(shè)置、層疊選擇到布局、布線、覆銅再到打樣回來一點點調(diào)整個過程我現(xiàn)在回想起來最值錢的并不是軟件操作而是對“電流和信號”的敬畏。PCB 上的每一根線本質(zhì)上都是你在為電流和信號安排路徑電流走不順、信號回不好后面調(diào)車就會一直還債。如果你現(xiàn)在正準(zhǔn)備畫自己的第一塊智能車四層板我的建議是先別急著畫圖先把車模上的硬件模塊擺一遍想清楚誰是大電流、誰是小信號、地怎么分、回路怎么走然后再打開 AD20。板子畫得慢一點沒關(guān)系打樣回來的成功率比速度重要得多。