1. 為什么“全綠”反而最危險從一次真實的翻車說起DRC 全綠板子回來卻點不亮。這種事我經(jīng)歷過不止一次每次都是打樣費加急費外加一周的調(diào)試時間打了水漂。最讓人難受的不是錢而是你明明看著軟件里那個綠色的對勾心里踏實得不行結(jié)果拿到實物一上電要么某個芯片發(fā)燙要么信號死活出不來要么連接器根本插不進(jìn)去。你回頭再打開工程文件DRC 依然是綠的規(guī)則檢查一條報錯都沒有。問題出在哪出在DRC 只檢查你告訴它要檢查的東西。它檢查的是“設(shè)計規(guī)則”不是“設(shè)計意圖”。線寬夠不夠、間距夠不夠、過孔有沒有超出邊界這些它管但你的封裝引腳定義對不對、原理圖和 PCB 的引腳映射有沒有錯位、機(jī)械結(jié)構(gòu)和電氣連接有沒有沖突它一概不管。換句話說DRC 是一個嚴(yán)格執(zhí)行命令的士兵但你給的命令本身就是錯的它也會一絲不茍地執(zhí)行到底然后告訴你“一切正?！?。這篇文章要聊的就是四個典型的“DRC 全綠但板子必錯”的場景。這些坑在 KiCad、Altium Designer、嘉立創(chuàng) EDA、Cadence Allegro 里都會遇到只是表現(xiàn)形式不同。無論你是剛畫完第一塊板子的新手還是已經(jīng)做過幾十款產(chǎn)品的老手這四個錯誤都值得你逐條對照檢查。因為它們的共同特點是軟件不會報錯但硬件一定會出問題。我先把這四個錯誤的輪廓勾出來后面再逐個拆解。第一封裝引腳編號和原理圖符號引腳編號不匹配這是最隱蔽也最致命的一類第二DRC 規(guī)則設(shè)置過松導(dǎo)致實際制造無法實現(xiàn)第三機(jī)械層與電氣層脫節(jié)板子裝不進(jìn)外殼或者螺絲孔短路第四Gerber 導(dǎo)出參數(shù)錯誤軟件里看著沒問題工廠拿到文件卻做不出來。這四個問題有一個共同點它們都發(fā)生在 DRC 的盲區(qū)里。提示DRC 通過不等于設(shè)計正確。DRC 是底線檢查不是完整性檢查。每次發(fā)板前必須有一套獨立于 DRC 的人工復(fù)核流程。2. 錯誤一封裝引腳編號與原理圖符號錯位2.1 這個錯誤為什么 DRC 查不出來DRC 檢查的是 PCB 上的物理關(guān)系走線間距、線寬、過孔環(huán)寬、銅皮到板邊的距離。它不關(guān)心你 PCB 上這個三腳器件的焊盤在原理圖里對應(yīng)的是哪三個網(wǎng)絡(luò)。KiCad 的 DRC 不會去比對原理圖符號的引腳編號和 PCB 封裝的焊盤編號是否一致Altium 的 Design Rule Check 同樣不管這件事。嘉立創(chuàng) EDA 的檢查也集中在物理規(guī)則上。結(jié)果就是你的原理圖里一個 SOT-23 封裝的 MOS 管引腳 1 是柵極、引腳 2 是源極、引腳 3 是漏極。但你用的 PCB 封裝焊盤編號可能是 1 是柵極、2 是漏極、3 是源極。原理圖導(dǎo)入 PCB 時網(wǎng)絡(luò)按照引腳編號一一對應(yīng)連接DRC 檢查走線間距全部合格板子做出來MOS 管的漏極和源極接反了。上電一瞬間要么管子直接燒掉要么電路功能完全異常。這種錯誤在分立器件上尤其常見因為不同廠家、不同封裝庫對同一個 SOT-23 的引腳定義可能不同。你從網(wǎng)上下載的封裝庫和你自己畫的原理圖符號引腳編號映射關(guān)系很可能不一致。2.2 一個真實的案例RS485 收發(fā)器引腳錯位我之前做過一塊 RS485 隔離收發(fā)板用的是一款常見的隔離型 RS485 芯片。原理圖符號是我自己畫的按照數(shù)據(jù)手冊的引腳定義引腳 1 是 VCC1引腳 2 是 GND1引腳 3 是 RXD引腳 4 是 RE引腳 5 是 DE引腳 6 是 TXD引腳 7 是 GND2引腳 8 是 VCC2。PCB 封裝用的是從供應(yīng)商官網(wǎng)下載的參考庫。導(dǎo)入 PCB 后DRC 全綠走線也全部連通。板子回來一上電隔離側(cè)沒有輸出。我查了半天最后拿萬用表一個一個引腳對發(fā)現(xiàn)供應(yīng)商的封裝庫把引腳 4 和引腳 5 的定義搞反了——RE 和 DE 互換了。DRC 不會告訴你這個因為網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系是按照引腳編號建立的編號對上了網(wǎng)絡(luò)就通了但物理引腳的功能錯了。這個問題的排查成本極高因為你首先會懷疑電路設(shè)計、懷疑芯片本身、懷疑電源最后才會想到去核對封裝引腳。而那時候已經(jīng)浪費了大量時間。2.3 如何系統(tǒng)性地避免引腳映射錯誤我的做法是建立一套“三對照”流程。第一步原理圖符號畫完后對照數(shù)據(jù)手冊的引腳定義表逐個核對引腳編號、名稱、類型輸入/輸出/電源/地。第二步PCB 封裝畫完或下載后對照數(shù)據(jù)手冊的封裝尺寸圖和推薦焊盤布局逐個核對焊盤編號和位置。第三步原理圖導(dǎo)入 PCB 后不要急著布線先用“交叉探測”功能在原理圖里點一個引腳看 PCB 里高亮的是不是對應(yīng)的焊盤。KiCad 里可以用“工具 - 交叉探測”來實現(xiàn)Altium 里是“Tools - Cross Select Mode”。嘉立創(chuàng) EDA 也有類似的功能。這一步花不了五分鐘但能攔住絕大多數(shù)引腳映射錯誤。另外對于關(guān)鍵器件我建議在 PCB 上放一個絲印標(biāo)注比如在 MOS 管旁邊標(biāo)上“G/S/D”在連接器旁邊標(biāo)上“Pin1”。這樣即使焊接時也能快速核對。絲印不占額外成本但能救命。注意從網(wǎng)上下載的封裝庫尤其是非官方渠道的必須逐引腳核對。我遇到過不止一次封裝庫焊盤編號錯位、焊盤尺寸偏差過大的情況。2.4 封裝繼承與多態(tài)在 PCB 設(shè)計中的類比熱詞里出現(xiàn)了“封裝繼承多態(tài)”這其實是軟件工程的概念但在 PCB 設(shè)計里也有類似的邏輯。你可以把“原理圖符號”理解為一個接口定義它規(guī)定了引腳編號和功能把“PCB 封裝”理解為一個實現(xiàn)類它規(guī)定了物理尺寸和焊盤位置。兩者必須嚴(yán)格對應(yīng)否則就是“接口實現(xiàn)不一致”。在 KiCad 里一個符號可以關(guān)聯(lián)多個封裝比如一個電阻符號可以關(guān)聯(lián) 0603、0805、1206 三種封裝。這類似于“多態(tài)”——同一個接口不同的物理實現(xiàn)。但前提是這些封裝的焊盤編號必須和符號的引腳編號一致。如果 0603 封裝的焊盤編號是 1 和 2符號的引腳編號也是 1 和 2那沒問題但如果某個封裝的焊盤編號是 A 和 B那就對不上了。所以每次給符號關(guān)聯(lián)新封裝時都要確認(rèn)焊盤編號的映射關(guān)系。KiCad 在“符號屬性 - 封裝”里可以查看和編輯這種映射Altium 在“原理圖庫 - 引腳映射”里也有對應(yīng)的設(shè)置。3. 錯誤二DRC 規(guī)則設(shè)置過松制造端無法實現(xiàn)3.1 默認(rèn)規(guī)則為什么不夠用KiCad 的默認(rèn) DRC 規(guī)則里最小線寬通常是 0.2mm最小間距 0.2mm最小過孔直徑 0.6mm最小過孔環(huán)寬 0.1mm。這些參數(shù)對于很多常規(guī)板廠來說是可以做到的但問題是你的板廠能做到不代表你的設(shè)計意圖能被正確實現(xiàn)。舉個例子你設(shè)了最小線寬 0.2mm然后電源走線也用了 0.2mm。DRC 不會報錯因為規(guī)則允許。但實際電流需要 1A0.2mm 的線寬在 1oz 銅厚下大概只能承載 0.5A 左右長時間工作會發(fā)熱甚至燒斷。DRC 只管“能不能做出來”不管“做出來能不能用”。再比如你設(shè)了最小間距 0.2mm然后兩根信號線之間剛好 0.2mm。DRC 通過。但板廠在蝕刻過程中由于工藝偏差實際間距可能變成 0.15mm導(dǎo)致短路或者阻抗異常。DRC 不會考慮工藝余量。3.2 線寬與電流的對應(yīng)關(guān)系熱詞里出現(xiàn)了“pcb 線徑和電流”這是每個 PCB 工程師都必須掌握的基本功。我一般用這個經(jīng)驗公式來估算對于 1oz 銅厚約 35μm外層走線溫升 10°C 的情況下1A 電流大約需要 0.4mm 線寬2A 需要 0.8mm3A 需要 1.2mm。如果溫升允許 20°C線寬可以適當(dāng)減小但余量要留足。內(nèi)層走線因為散熱條件差同樣的電流需要更寬的線。一般來說內(nèi)層線寬要比外層大 50% 左右。比如外層 1A 用 0.4mm內(nèi)層 1A 就要用 0.6mm。對于電源走線我通常會在計算值的基礎(chǔ)上再留 50% 到 100% 的余量。比如計算出來 1A 需要 0.4mm我會用 0.6mm 到 0.8mm。多出來的銅面積不花額外成本但能顯著降低溫升和壓降。3.3 過孔與環(huán)寬的選擇熱詞里還有“一般 pcb 中 m2 螺絲孔留多大過孔和環(huán)寬”這個問題很具體。M2 螺絲的直徑是 2mm螺絲孔通常留 2.2mm 到 2.4mm 的孔徑具體取決于螺絲公差和裝配精度。如果是金屬螺絲還需要考慮螺絲頭與周圍銅皮的間距避免短路。對于過孔我一般用 0.3mm 孔徑配 0.6mm 焊盤環(huán)寬 0.15mm。這是大多數(shù)板廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝成本最低。如果需要更小的過孔比如 0.2mm 孔徑環(huán)寬 0.1mm那就屬于“微孔”范疇成本會上升而且不是所有板廠都能做。DRC 里設(shè)置過孔規(guī)則時要注意“最小環(huán)寬”這個參數(shù)。環(huán)寬太小鉆孔偏移時可能鉆到焊盤外面導(dǎo)致斷路。我一般設(shè)最小環(huán)寬 0.13mm這是大多數(shù)板廠的工藝底線。3.4 如何根據(jù)板廠工藝調(diào)整 DRC 規(guī)則我的做法是在畫板之前先確定板廠然后去板廠官網(wǎng)下載他們的“工藝能力表”。嘉立創(chuàng)、華秋、捷配這些國內(nèi)主流板廠都有公開的工藝參數(shù)。把他們的最小線寬、最小間距、最小過孔、最小環(huán)寬等參數(shù)填入 DRC 規(guī)則里并且在此基礎(chǔ)上留 20% 到 30% 的余量。比如板廠說最小線寬 0.1mm那我在 DRC 里設(shè) 0.15mm板廠說最小間距 0.1mm我設(shè) 0.15mm。這樣即使工藝有波動也不會超出板廠的能力范圍。另外對于阻抗控制的走線比如 USB、HDMI、以太網(wǎng)不能只看線寬和間距還要考慮層疊結(jié)構(gòu)和銅厚。熱詞里出現(xiàn)了“l(fā)an8720 pcb 設(shè)計”和“usb3.0 9pin pcb 布線圖”這些高速信號對阻抗匹配要求很高。我一般會用板廠提供的阻抗計算工具或者用 KiCad 自帶的“PCB Calculator”來算。提示DRC 規(guī)則不是越嚴(yán)越好。規(guī)則太嚴(yán)會導(dǎo)致大量誤報反而讓你忽略真正的錯誤。規(guī)則太松又?jǐn)r不住問題。關(guān)鍵是“匹配板廠工藝 留合理余量”。4. 錯誤三機(jī)械層與電氣層脫節(jié)4.1 板子裝不進(jìn)外殼的經(jīng)典場景DRC 只檢查電氣層不檢查機(jī)械層。你的板子電氣上完全正確但連接器位置偏了 2mm外殼裝不上或者螺絲孔位置對了但孔徑太小螺絲擰不進(jìn)去或者板邊到最近走線的距離不夠安裝時螺絲刀碰到走線導(dǎo)致短路。我遇到過最離譜的一次是板子畫完后DRC 全綠發(fā)出去打樣。板子回來發(fā)現(xiàn) USB 連接器離板邊太近插線時插頭會碰到外殼邊緣根本插不到底。原因是畫 PCB 時只考慮了電氣連接沒有考慮連接器插頭的物理尺寸和插拔空間。還有一次螺絲孔周圍鋪了銅皮DRC 沒報錯因為銅皮到孔壁的距離滿足電氣間距要求。但實際裝配時金屬螺絲擰進(jìn)去螺絲頭壓到銅皮把電源短路了。DRC 不會檢查“螺絲頭會不會碰到銅皮”因為它不知道你會用什么螺絲。4.2 機(jī)械層的正確使用方法在 KiCad 里機(jī)械層通常用“Edge.Cuts”來定義板框用“User.Drawings”或?qū)ｉT的機(jī)械層來標(biāo)注螺絲孔、連接器位置、外殼邊界。Altium 里有專門的“Mechanical Layer”嘉立創(chuàng) EDA 也有類似的層。我的習(xí)慣是在畫電氣層之前先把機(jī)械結(jié)構(gòu)畫好。具體來說第一步根據(jù)外殼或安裝要求畫出板框和螺絲孔位置。第二步標(biāo)注連接器的位置和方向確保插拔空間足夠。第三步標(biāo)注禁止布線區(qū)比如螺絲孔周圍、板邊一定范圍內(nèi)、連接器下方等。第四步再開始畫電氣走線。這樣做的目的是讓機(jī)械約束成為電氣設(shè)計的“邊界條件”而不是事后檢查。DRC 不會幫你檢查這些但你可以通過“禁止布線區(qū)”來強(qiáng)制約束走線。KiCad 里可以用“Keepout Area”來實現(xiàn)Altium 里可以用“Keepout”或“Polygon Pour Cutout”。4.3 螺絲孔與安裝孔的細(xì)節(jié)處理熱詞里出現(xiàn)了“一般 pcb 中 m2 螺絲孔留多大過孔和環(huán)寬”我再展開說一下。M2 螺絲孔如果是非金屬螺絲孔徑留 2.2mm 就夠了如果是金屬螺絲孔徑留 2.4mm并且孔周圍至少 1mm 范圍內(nèi)不能有銅皮和走線。如果是沉頭螺絲還要考慮沉頭深度和直徑。對于安裝孔如果不需要電氣連接最好做成“非金屬化孔”也就是孔壁沒有銅。這樣即使螺絲碰到孔壁也不會短路。KiCad 里在焊盤屬性里選“NPTH”Non-Plated Through Hole就行。Altium 里也有對應(yīng)的“Non-Plated”選項。如果需要金屬化孔作為接地連接那就要確?？字車你~皮與螺絲頭有良好的接觸同時避免短路到其他網(wǎng)絡(luò)。我一般會在螺絲孔周圍做一個“接地焊盤”但焊盤外徑要比螺絲頭大并且與周圍銅皮保持足夠間距。4.4 圓形 PCB 的特殊注意事項熱詞里出現(xiàn)了“圓形 pcb”這種板子機(jī)械層和電氣層的配合更麻煩。圓形板框在 KiCad 里用圓弧畫但 DRC 對圓弧的檢查有時候不夠精確。我遇到過圓形板邊到走線距離 DRC 顯示合格但實際板廠銑邊時刀具半徑導(dǎo)致實際板邊內(nèi)縮走線被切到。所以對于圓形 PCB我一般會把板邊到最近走線的距離留到 0.5mm 以上而不是 DRC 允許的 0.2mm。另外圓形板的拼板方式也需要注意V-CUT 不適合圓形板通常用郵票孔或者橋連。這些機(jī)械細(xì)節(jié)DRC 一概不管。5. 錯誤四Gerber 導(dǎo)出參數(shù)錯誤5.1 Gerber 導(dǎo)出為什么容易出錯Gerber 是 PCB 制造的標(biāo)準(zhǔn)格式但導(dǎo)出 Gerber 時的參數(shù)設(shè)置非常關(guān)鍵。單位選錯了英寸 vs 毫米、格式選錯了RS-274X vs RS-274D、層選錯了少導(dǎo)了一層、多導(dǎo)了一層、鉆孔文件格式不對這些都會導(dǎo)致工廠拿到的文件和你軟件里看到的不一樣。DRC 是在 PCB 工程文件里跑的它檢查的是工程文件的數(shù)據(jù)。但工廠拿到的是 Gerber 文件是工程文件經(jīng)過“導(dǎo)出”這個轉(zhuǎn)換過程后的結(jié)果。如果導(dǎo)出參數(shù)錯了DRC 再綠也沒用因為工廠看到的和你看的不是同一個東西。我遇到過最典型的一次是導(dǎo)出 Gerber 時忘了勾選“包含板框?qū)印惫S拿到文件后不知道板子多大打電話來問。還有一次鉆孔文件用了英制單位工廠按公制解讀孔位全部偏移。5.2 Gerber 導(dǎo)出的標(biāo)準(zhǔn)流程在 KiCad 里導(dǎo)出 Gerber 的流程是“文件 - 制造輸出 - Gerber”。我一般會按以下參數(shù)設(shè)置單位毫米格式RS-274X精度4.6整數(shù) 4 位小數(shù) 6 位層至少包含 F.Cu、B.Cu、F.SilkS、B.SilkS、F.Mask、B.Mask、Edge.Cuts鉆孔文件單獨導(dǎo)出單位毫米格式 ExcellonAltium 里是“文件 - 制造輸出 - Gerber Files”參數(shù)類似。嘉立創(chuàng) EDA 里是“導(dǎo)出 - Gerber”流程更簡化但也要注意層選擇。導(dǎo)出完成后我強(qiáng)烈建議用 Gerber 查看器比如 KiCad 自帶的 Gerber Viewer或者在線工具打開檢查一遍。重點看板框是否完整、絲印是否清晰、阻焊開窗是否正確、鉆孔位置是否對得上。這一步花五分鐘能攔住絕大多數(shù)導(dǎo)出錯誤。5.3 阻焊層與絲印層的常見問題阻焊層Mask Layer定義的是“哪里不蓋綠油”也就是需要露銅的地方。如果你在焊盤上忘了開阻焊焊盤會被綠油蓋住焊不上錫。DRC 不會檢查這個因為它只管電氣連接不管焊接工藝。絲印層Silkscreen Layer定義的是文字和圖形。如果絲印壓到焊盤上焊接時絲印油墨會影響焊錫潤濕導(dǎo)致虛焊。DRC 通常不會報絲印壓焊盤的錯誤但有些軟件可以設(shè)置“絲印到焊盤間距”規(guī)則。我一般會手動檢查一遍確保絲印不壓焊盤、不壓過孔。另外絲印的線寬不能太細(xì)否則工廠印不出來。我一般用 0.15mm 到 0.2mm 的絲印線寬最小不低于 0.12mm。字符高度不低于 0.8mm否則看不清。5.4 BOM 文件與坐標(biāo)文件的導(dǎo)出熱詞里出現(xiàn)了“kicad 生成 bom 文件”和“cadence pcb 怎么導(dǎo)出 bom 表”BOM 和坐標(biāo)文件是給工廠做貼片用的。BOM 里要有位號、型號、封裝、數(shù)量坐標(biāo)文件里要有位號、X 坐標(biāo)、Y 坐標(biāo)、旋轉(zhuǎn)角度、層。這兩個文件如果出錯貼片廠就會貼錯料或者貼偏。我遇到過 BOM 里型號寫錯導(dǎo)致貼片廠貼了錯誤的芯片也遇到過坐標(biāo)文件旋轉(zhuǎn)角度不對導(dǎo)致芯片方向反了。這些錯誤 DRC 都不管但后果很嚴(yán)重。我的做法是導(dǎo)出 BOM 和坐標(biāo)文件后用 Excel 打開逐項核對位號、型號、封裝、坐標(biāo)。特別是對于有極性的器件二極管、電解電容、芯片要確認(rèn)旋轉(zhuǎn)角度和方向標(biāo)記。注意Gerber、BOM、坐標(biāo)文件是三個獨立的輸出每個都要單獨檢查。不要以為 Gerber 沒問題BOM 就沒問題。6. 四個錯誤的快速自查清單6.1 發(fā)板前的必查項每次發(fā)板前我都會過一遍這個清單。你可以直接抄作業(yè)檢查項檢查方法常見問題引腳映射交叉探測逐個核對封裝焊盤編號與符號引腳編號不一致線寬電流按 1A/0.4mm 估算留余量電源線太細(xì)發(fā)熱或壓降過大過孔環(huán)寬最小環(huán)寬 0.13mm環(huán)寬太小鉆孔偏移導(dǎo)致斷路機(jī)械配合1:1 打印板框?qū)嵨锉葘B接器位置偏、螺絲孔干涉禁止布線區(qū)螺絲孔、板邊、連接器下方走線太靠邊裝配時短路Gerber 層Gerber 查看器逐層檢查少導(dǎo)層、單位錯誤、格式錯誤阻焊開窗檢查焊盤是否露銅焊盤被綠油蓋住焊不上絲印壓焊盤目視檢查絲印壓焊盤導(dǎo)致虛焊BOM 型號逐項核對型號寫錯貼錯料坐標(biāo)文件核對位號、坐標(biāo)、角度旋轉(zhuǎn)角度錯器件貼反6.2 我的個人經(jīng)驗三次發(fā)板三次檢查我現(xiàn)在的習(xí)慣是畫完 PCB 后不急著發(fā)板。第一天跑 DRC改到全綠。第二天過一遍上面的自查清單重點核對引腳映射和機(jī)械配合。第三天導(dǎo)出 Gerber、BOM、坐標(biāo)文件用查看器檢查一遍然后才發(fā)給工廠。這三天不是連續(xù)三天中間可以隔幾天讓自己冷靜一下。因為畫板的時候容易陷入“局部正確”的思維定式隔幾天再看往往能發(fā)現(xiàn)之前忽略的問題。我至少有三次是在“第三天檢查”時發(fā)現(xiàn)了引腳映射錯誤或者機(jī)械干涉避免了打樣失敗。6.3 常見問題速查表現(xiàn)象可能原因排查方法板子點不亮電源引腳接反、芯片方向錯萬用表測電源引腳電壓、核對芯片方向某個功能異常信號引腳映射錯交叉探測核對引腳、示波器測信號芯片發(fā)燙電源短路、引腳接錯斷電測阻抗、核對引腳定義連接器插不進(jìn)機(jī)械位置偏、孔徑小1:1 打印比對、卡尺測孔徑螺絲孔短路孔周圍有銅皮檢查禁止布線區(qū)、改用非金屬化孔工廠說文件有問題Gerber 層缺失、單位錯Gerber 查看器逐層檢查、確認(rèn)單位貼片貼反坐標(biāo)文件角度錯核對坐標(biāo)文件、確認(rèn)器件方向標(biāo)記焊盤焊不上阻焊沒開窗檢查阻焊層、確認(rèn)焊盤露銅7. 從“DRC 全綠”到“板子能用”的思維轉(zhuǎn)變7.1 DRC 是工具不是保證我剛開始畫板的時候特別依賴 DRC。每次看到全綠就覺得萬事大吉。后來踩的坑多了才明白 DRC 只是一個“語法檢查器”它檢查你的設(shè)計是否符合規(guī)則但不檢查你的規(guī)則是否符合意圖。就像寫代碼編譯器不報錯不代表程序邏輯正確。真正的保證來自于你對電路的理解、對器件的了解、對工藝的熟悉。DRC 能幫你攔住 80% 的低級錯誤但剩下的 20% 才是真正考驗功力的地方。而這 20% 里引腳映射、機(jī)械配合、Gerber 導(dǎo)出、規(guī)則設(shè)置是最容易出問題的四個點。7.2 建立自己的檢查清單每個工程師都應(yīng)該有自己的檢查清單。這份清單不是從網(wǎng)上抄的而是從自己踩過的坑里總結(jié)出來的。我現(xiàn)在的清單里每一條都對應(yīng)著一次真實的翻車經(jīng)歷。比如“核對封裝引腳映射”這一條就是因為 RS485 芯片引腳錯位那次加進(jìn)去的“檢查螺絲孔周圍禁止布線”這一條就是因為螺絲短路那次加進(jìn)去的。你也可以這樣做每次板子出問題解決之后把問題和解決方法記下來加到自己的檢查清單里。時間長了這份清單就是你最寶貴的經(jīng)驗財富。7.3 工具選型的建議熱詞里出現(xiàn)了很多工具名KiCad、Altium Designer、嘉立創(chuàng) EDA、Cadence Allegro。每個工具都有自己的優(yōu)缺點。KiCad 免費開源適合個人和小團(tuán)隊Altium 功能強(qiáng)大適合專業(yè)設(shè)計嘉立創(chuàng) EDA 上手快適合快速打樣Allegro 適合高速高密度設(shè)計。但無論用什么工具上面說的四個錯誤都可能發(fā)生。工具只是工具關(guān)鍵還是設(shè)計者的思維和流程。我見過用 KiCad 畫出非常專業(yè)的板子的工程師也見過用 Allegro 畫出引腳映射錯誤的板子。工具不能替代思考。7.4 最后分享一個小技巧每次發(fā)板前把 PCB 的 3D 視圖打開轉(zhuǎn)一圈看看。KiCad 和 Altium 都有 3D 預(yù)覽功能。這一步能發(fā)現(xiàn)很多 2D 視圖下看不到的問題連接器方向?qū)Σ粚?、器件高度會不會干涉、螺絲孔位置合不合理。我至少有兩次是在 3D 視圖里發(fā)現(xiàn)連接器方向畫反了避免了打樣失敗。3D 視圖不需要精確的器件模型哪怕只是簡單的立方體也能幫你判斷空間關(guān)系。這個習(xí)慣花不了幾分鐘但能攔住很多機(jī)械層面的錯誤。