簡(jiǎn)介《Chroma 3380P培訓(xùn)手冊(cè)》面向IC測(cè)試工程師、ATE操作與維護(hù)人員及相關(guān)專業(yè)學(xué)習(xí)者圍繞Chroma 3380P自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的使用與培訓(xùn)展開幫助讀者理解數(shù)字IC測(cè)試的V/I/T條件、DC/功能/AC測(cè)試分工以及QC/CP/FT等測(cè)試流程差異。內(nèi)容從測(cè)試機(jī)功能方塊圖切入串聯(lián)DR、比較器、DPS、Pattern memory、ALPG、時(shí)序發(fā)生器與判決器等模塊并延伸到3380P整機(jī)外觀、測(cè)試頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)、承載板與支架等硬件認(rèn)知。軟件部分覆蓋開關(guān)機(jī)、校正與自檢、測(cè)試程序架構(gòu)、向量編程、編程注意事項(xiàng)及工程調(diào)適工具配有案例說明便于按培訓(xùn)主題查閱和實(shí)踐。資源包共1個(gè)PDF文件大小13.95MB已有1971人學(xué)習(xí)適合作為設(shè)備入門、崗位培訓(xùn)與現(xiàn)場(chǎng)排錯(cuò)時(shí)的參考材料。1. 從一張四層地圖開始3380P 培訓(xùn)手冊(cè)該按什么順序讀3380P 培訓(xùn)手冊(cè)翻開頭幾頁是 IC test 介紹不少人會(huì)直接跳到軟件操作那一章結(jié)果卡在向量編程上滿屏名詞看不懂。按章節(jié)順序梳理下來這份 ATE 測(cè)試機(jī)材料其實(shí)是一張四層地圖底層是 IC 測(cè)試的基本概念也就是 DC/Function/AC 三要素和“真值表—激勵(lì)—向量—pattern”這組同義詞中間是 3360x/3380x 的硬件底盤包括測(cè)試頭、承載板、DPS/PMU/PPMU 與數(shù)字通道板卡再往上是軟件層包括開關(guān)機(jī)、校正與自檢、程序架構(gòu)、向量編程最上層才是工程調(diào)適工具和案例研討。這個(gè)順序不能反過來因?yàn)楹竺婷恳粋€(gè)參數(shù)、每一次插槽選擇都是前面概念的落地。這份材料適合兩類人一是剛接觸 3380P 這類數(shù)字測(cè)試機(jī)、要從頭建立體系的工程師二是已經(jīng)能跑程序、但參數(shù)和流程記混了需要回頭查漏補(bǔ)缺的人。2. 三要素與測(cè)試流程IC 測(cè)試到底在測(cè)什么2.1 為什么要在最嚴(yán)條件下測(cè)四個(gè)詞其實(shí)是一件事材料開篇給出的理由很直接為了確保 IC 在其最嚴(yán)格max/min的 V/I/T 條件下仍然符合全部設(shè)計(jì)功能。注意這里的“最嚴(yán)格”不是隨便加嚴(yán)而是把電壓、電流、時(shí)間三個(gè)維度分別壓到規(guī)格書的邊界值上跑一遍——邊界能過中間過程才有意義。圍繞這個(gè)目標(biāo)材料的表述也值得記住描述數(shù)字 IC 功能的文件truth table真值表 stimulus激勵(lì)表 vector向量 pattern。同一份東西做設(shè)計(jì)的人叫真值表做測(cè)試的人叫 pattern寫程序的叫向量彼此溝通時(shí)容易各說各話復(fù)習(xí)時(shí)首先要統(tǒng)一表述。緊接著是那組最容易看錯(cuò)的方向性符號(hào)0 / 1 表示輸入至 IC 的 0/1 信號(hào)L / H 表示判別 IC 輸出的 L/H 信號(hào)。輸入側(cè)只給邏輯值輸出側(cè)只給期望的判決結(jié)果兩邊不能寫反。材料還強(qiáng)調(diào)了一句分量很重的話執(zhí)行 pattern 必須完全正確才能保證功能正?！蛄垮e(cuò)一位后面所有功能項(xiàng)都跟著錯(cuò)這是后來調(diào)機(jī)時(shí)最容易返工的地方。pattern 的來源有兩種一是仿真生成通常由客戶提供二是人工 coding典型場(chǎng)景是 IIC 串口這類時(shí)序規(guī)整、速率不高的接口。術(shù)語常見來源在程序里的角色記法truth table 真值表設(shè)計(jì)規(guī)格功能定義設(shè)計(jì)語言stimulus 激勵(lì)表仿真/手寫輸入側(cè)激勵(lì)測(cè)試語言vector 向量仿真/手寫每周期一行數(shù)據(jù)編程語言pattern機(jī)臺(tái)文件送進(jìn) pattern memory 的內(nèi)容機(jī)臺(tái)語言梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)這四個(gè)詞之所以要放在第一章是因?yàn)楹竺嫠杏布Y源都是為“把 pattern 正確打出去、正確判回來”服務(wù)的pattern memory 存它ALPG 生成它Format 塑形它Judge 判決它。2.2 三要素與機(jī)器功能方塊圖的一一對(duì)應(yīng)數(shù)字信號(hào)的三要素材料分得很清楚Time Characteristic 對(duì)應(yīng) AC Testing時(shí)序、RATE、edgeLogical Characteristic 對(duì)應(yīng) Functional Testing邏輯Voltage Characteristic 對(duì)應(yīng) DC TestingVIL/VIH 這類電平。這三者不是并列的三個(gè)測(cè)試項(xiàng)而是同一顆芯片的三個(gè)觀察角度。真正有價(jià)值的是方塊圖的對(duì)應(yīng)關(guān)系它決定了出問題時(shí)該查哪塊板要素關(guān)注對(duì)象負(fù)責(zé)的功能方塊典型測(cè)試類型DC電壓特性 VIL/VIH、電平DRDriver、Compare比較器、DPS數(shù)字電源DC TestingFunction邏輯特性 0/1 與 L/HPattern memory、ALPG、Format、JudgeFunctional TestingAC時(shí)間特性 T1/T2、RATE、edgeTiming generator產(chǎn)生 RATE、DT0…CT1、Format波形、JudgestrobeAC Testing這張表是整份材料的骨架。功能項(xiàng)測(cè)不過先想 pattern 和 ALPG時(shí)序項(xiàng)測(cè)不過先想 timing generator 和 strobe 位置直流項(xiàng)測(cè)不過先想 driver 電平、比較器門限和 DPS 供電。材料里 AC 那一欄特意標(biāo)注了 Timing generator 產(chǎn)生 RATE 與 DT0…CT1 這組時(shí)序參數(shù)Format 負(fù)責(zé)波形形狀Judge 靠 strobe 采樣——三者任意一個(gè)偏了AC 項(xiàng)的數(shù)據(jù)都會(huì)漂。提示DC、Function、AC 的劃分依據(jù)是“看什么”不是“先后順序”。同一個(gè) pattern 可以同時(shí)跑功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)區(qū)別只在判決時(shí)用的是邏輯比較還是帶 strobe 的時(shí)序比較。2.3 測(cè)試流程一支程序?qū)?yīng)一條流程別混用材料對(duì)流程的表述有四條每一條都是血淚經(jīng)驗(yàn)第一每個(gè)品種 IC 都有各自的測(cè)試流程第二每個(gè)測(cè)試項(xiàng)根據(jù)需要可以調(diào)整先后順序但開短路測(cè)試項(xiàng)除外第三同一個(gè)品種根據(jù)規(guī)格或目的不同可能區(qū)分幾種測(cè)試流程例如 QC、CP、FT第四一個(gè)流程就是一支程序。最后這句最容易被忽略——很多人以為一套程序改改參數(shù)就能同時(shí)應(yīng)付 QC 和 FT實(shí)際上流程目的不同測(cè)試項(xiàng)的取舍和順序就該不同。把流程寫成結(jié)構(gòu)思路會(huì)清楚很多。下面是程序骨架的示意不是機(jī)臺(tái)真實(shí)指令# 示意一支測(cè)試程序的流程骨架元組為測(cè)試項(xiàng)名, 關(guān)鍵參數(shù) FLOW [ (open_short, {mode: current_force, limit_v: 0.3V}), # 開短路固定第一位 (leakage, {pin_group: VDD, vforce: 3.3V}), # DC 項(xiàng)加電壓測(cè)電流 (function, {pattern: func_main, rate: 50MHz}), # 功能項(xiàng)吃 pattern (ac_timing, {pattern: func_main, strobe: T1}), # 時(shí)序項(xiàng)換 strobe 再看一遍 ]這段骨架的邏輯是列表順序即執(zhí)行順序開短路永遠(yuǎn)排第一因?yàn)樗Y掉的是連焊接都異常的芯片后面的項(xiàng)對(duì)這類芯片沒有意義DC 項(xiàng)靠“加什么、測(cè)什么”定義功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)復(fù)用同一份 pattern區(qū)別只在 rate 和 strobe。參數(shù)上rate 決定 pattern 的打點(diǎn)速度strobe 決定在哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)采樣判決——同一個(gè)向量換 strobe測(cè)出來的就是另一件事。流程順序要不要調(diào)取決于測(cè)試項(xiàng)之間有沒有物理影響比如某項(xiàng)大電流測(cè)試之后芯片發(fā)熱后面的漏電項(xiàng)就會(huì)漂這種順序調(diào)整屬于工程判斷評(píng)審時(shí)必須寫明理由不能憑手感改。3. 硬件底盤測(cè)試頭、板卡與兩份規(guī)格表3.1 測(cè)試頭拆解從彈簧針引出口到背板 PCB3380P 整機(jī)由測(cè)試頭、測(cè)試頭支架和控制計(jì)算機(jī)三部分組成。測(cè)試頭外部能看到彈簧針引出口、承載板固定機(jī)構(gòu)、支架固定座和風(fēng)扇窗口打開之后是彈簧針、電路板卡、電源供應(yīng)器、風(fēng)扇、PCB 插槽、背板 PCB 和支架固定座。繼續(xù)分解會(huì)依次看到背板 PCB、電源供應(yīng)器支架、風(fēng)扇支架、電源開關(guān)和交流電源引出口。這套拆解順序值得記因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)排障時(shí)基本是反著走先看風(fēng)扇窗口有沒有堵、電源開關(guān)和交流引出口有沒有異常再往里拆。承載板Load Board那一層材料列了固定環(huán)、附加電路板、板卡固定座、上蓋機(jī)構(gòu)還專門提到“附加電路板固定順序”——順序錯(cuò)了壓不實(shí)接觸電阻偏大測(cè)出來全是玄學(xué)。測(cè)試頭支架Manipulator分兩種落地型簡(jiǎn)易支架僅支持纜線對(duì)接多方向多功能支架既支持直接對(duì)接也支持纜線對(duì)接。選支架時(shí)要先確認(rèn)對(duì)接方式再談行程和角度否則買回來裝不上。注意拆裝承載板前先斷電附加電路板按手冊(cè)順序固定。接觸不良引起的數(shù)據(jù)抖動(dòng)最后往往查不出根因只能整塊重裝。3.2 DPS/PMU/PPMU先把電壓和電流兩個(gè)維度一起記電源類資源是選型時(shí)最容易只看一半的地方。材料把 3360P 與 3380P/D 的 DPS、PMU、PPMU 放在一張表里橫讀時(shí)容易錯(cuò)位下面按板卡拆開整理板卡通道數(shù)輸出/測(cè)量電壓檔位輸出/測(cè)量電流檔位定位STDPS3360P8±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源STDPS3380P/D16±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源LXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配高壓小電流LXUVI16±10V6V、10V±500mA1uA~500mA選配MLDPS-1616-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配MLDPS-3232-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配通道翻倍MXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配MXUVI16±12V2~12V±1A1uA~1A選配電壓檔位這一列不要跳過8V、6V~48V、2~12V 表示的是量程分段同一塊卡在不同檔位下的精度表現(xiàn)不一樣小信號(hào)要往小檔位上靠。電流側(cè)同理1uA~2A 和 5uA~1A 的起點(diǎn)不同微安級(jí)漏電測(cè)試要看清下限。材料里還標(biāo)了 gang-mode 的機(jī)型支持情況xxxYYYY多腳并聯(lián)加流時(shí)先確認(rèn)這塊卡支不支持。PMU 與 PPMU 是另一組資源按 per pin 配置資源通道電壓范圍電流范圍檔位備注PMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配PPMU16 per pin-0.5V~6.5V±30uA標(biāo)配微安級(jí)MXPMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配MXPPMU16 per pin-2V~6V±32mA2uA~32mA標(biāo)配梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)容易踩坑的地方原表里 PPMU 的電壓范圍是 -0.5V~6.5V檔位卻標(biāo)成 6V~48V兩者對(duì)不上。這種表內(nèi)不一致在培訓(xùn)材料里不算罕見復(fù)習(xí)時(shí)把它標(biāo)出來實(shí)機(jī)配置以手冊(cè)勘誤或現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)為準(zhǔn)比背一個(gè)可能有誤的數(shù)字更穩(wěn)。定位上也要分清DPS 負(fù)責(zé)整顆芯片的供電功耗PMU/PPMU 負(fù)責(zé)單腳參數(shù)測(cè)量PPMU 的量程落在微安級(jí)測(cè)漏電、測(cè)輸入電流這類項(xiàng)才用它。3.3 數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的差距不只是頻率數(shù)字通道板是功能測(cè)試的主力。3360 用 SNPEC3380 用 MXLPC兩者差異集中在密度、速度和存儲(chǔ)深度上項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380每板針數(shù)32 pins/board64 pins/board最大 pattern rate50MHz100MHz控制器LXPG2MXPG3SPM順序 pattern memory8M可選 16M32M / 64MMXPG3 選配RPM隨機(jī) pattern memory256K—FPM快速 pattern memory1K1KFail log1K3 bits/pin1K3 bits/pinFail log 信息PEH、PEL、Pin failPEH、PEL、Pin failpattern memory 的三個(gè)縮寫要分清SPM 是順序存儲(chǔ)容量大跑長向量靠它RPM 是隨機(jī)存儲(chǔ)容量小但尋址靈活FPM 只有 1K用于快速循環(huán)的小段向量。寫程序時(shí)把長向量往 SPM 塞、把循環(huán)體往 FPM 塞效率差別很明顯。模擬參數(shù)那一半更值得逐行對(duì)項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380Driver 上升/下降時(shí)間1.5V/1ns1.5V/1nsVIH 輸出范圍-0.4V~6.5V-1.9V~6.0VVIL 輸出范圍-0.5V~6.4V-2.0V~5.9V輸出精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸出分辨率0.640mV0.61mV輸出阻抗55±5Ω55±5ΩComparator 輸入范圍-0.5V~6.5V-2.0V~6.0V比較精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸入分辨率0.640mV0.61mV輸入幅度7Vp-p Max±0.1V~±8V輸入阻抗 / 電容10MΩ / 100pF10MΩ / 100pFActive Load IOH / IOL0~-35mA / 0~35mA0~-12mA / 0~12mA負(fù)載電流分辨率3.2uA1.464uA負(fù)載精度±(0.5%25uA)±(0.5%25uA)VREF 范圍-0.5V~6.5V-1.75V~5.75VVREF 分辨率0.534mV0.61mVVREF 精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)幾處要點(diǎn)3380 的 VIH 下限能到 -1.9V、VIL 到 -2.0V負(fù)電平能力比 3360 強(qiáng)測(cè)某些帶負(fù)壓輸入的器件時(shí)這是硬門檻輸入幅度一個(gè)是 7Vp-p Max一個(gè)是 ±0.1V~±8V寫法不同但含義要按手冊(cè)理解別直接比數(shù)字Active Load 的電流能力 3380 反而更小±12mA 對(duì) ±35mA但分辨率更細(xì)1.464uA 對(duì) 3.2uA說明它把負(fù)載單元往精密方向做了取舍。VREF 范圍也不同比較門限的設(shè)定要跟著變。3.4 插槽與 POGO pin固定位置就是不能亂插3360P 測(cè)試頭的插槽分兩類SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 屬于固定位置插槽不能隨意插其他種類板卡LPC1~LPC7 是選購板卡插槽。這條規(guī)定看起來像廢話實(shí)際是現(xiàn)場(chǎng)翻車高發(fā)區(qū)因?yàn)楣潭ú酆瓦x購槽外觀一致趕時(shí)間時(shí)插錯(cuò)一次就可能整機(jī)報(bào)錯(cuò)。POGO pin 的管腳定義不在正文里材料指向配套的 Load Board Layout Guide 文檔做承載板布線前必須先對(duì)這份定義針腳順序錯(cuò)了輕則開路重則傷板。4. 軟件與程序架構(gòu)從開關(guān)機(jī)到向量編程的四個(gè)臺(tái)階4.1 開關(guān)機(jī)、校正與自檢三件事的邊界要分清材料把開關(guān)機(jī)操作、校正與自檢放在軟件部分的最前面順序是有講究的。開機(jī)是上電自檢流程關(guān)機(jī)是讓電源和負(fù)載按序退出的過程直接斷電會(huì)讓某些資源停在非零狀態(tài)校正解決的是“機(jī)臺(tái)測(cè)量值和真實(shí)值之間的偏差”屬于周期性動(dòng)作自檢解決的是“機(jī)臺(tái)自身功能是否正?！睂儆谏想娀虍惓：蟮拇_認(rèn)動(dòng)作。三者混為一談的后果是數(shù)據(jù)漂了先懷疑程序其實(shí)該做校正機(jī)臺(tái)報(bào)錯(cuò)先做校正其實(shí)該先跑自檢確認(rèn)硬件。梳理下來一個(gè)穩(wěn)妥的習(xí)慣是每天開機(jī)后先跑一遍自檢確認(rèn)各板卡狀態(tài)正常按周期或換板卡后做校正關(guān)機(jī)嚴(yán)格走流程不直接切交流開關(guān)。校正和自檢的記錄要留檔出問題時(shí)這份記錄能幫你把“機(jī)臺(tái)問題”和“程序問題”分開——這就是黑匣子的價(jià)值。4.2 程序架構(gòu)流程層、測(cè)試項(xiàng)層、向量層材料提到“測(cè)試程序架構(gòu)與向量程序編成”是兩塊內(nèi)容說明程序是分層搭的。按 ATE 的通用做法可以拆成三層流程層決定測(cè)哪些項(xiàng)、什么順序、什么條件跳過測(cè)試項(xiàng)層定義每一項(xiàng)的力值和判據(jù)比如加多少電壓、測(cè)電流上限多少向量層是 pattern、timing、level 的具體數(shù)據(jù)。三層分開的好處是改判據(jù)不動(dòng)流程改流程不動(dòng)向量。# 示意測(cè)試項(xiàng)層的參數(shù)組織方式鍵名是邏輯名不綁定機(jī)臺(tái)具體字段 TEST_ITEM { name: vdd_leakage, pin_group: [VDD], # 作用到哪組腳 force: {v: 3.3V}, # 加什么 measure: {i_limit: 10uA},# 測(cè)什么、判據(jù)多少 on_fail: stop, # 失敗后停還是繼續(xù)直接決定流程走向 }這里的邏輯是force 和 measure 構(gòu)成一項(xiàng)測(cè)試的最小閉環(huán)on_fail 決定這項(xiàng)失敗后流程怎么走。參數(shù)說明上v 是加到引腳上的電平i_limit 是判據(jù)門限pin_group 決定資源分配。on_fail 這一項(xiàng)最容易被忽略它其實(shí)是流程的一部分寫“繼續(xù)”意味著后續(xù)項(xiàng)要在已知不良的芯片上跑數(shù)據(jù)不能當(dāng)良品數(shù)據(jù)看。4.3 向量編程pattern、timing、format、judge 四個(gè)齒輪向量編程的本質(zhì)是把 2.1 節(jié)那套符號(hào)落到具體時(shí)間點(diǎn)上。一條向量由輸入側(cè)和期望側(cè)組成再掛一個(gè)采樣時(shí)點(diǎn)# 示意一條向量的三個(gè)組成部分 vector { input: 0b0101, # 0/1打到 IC 輸入腳的邏輯電平 expect: 0bLHHL, # L/H比較器對(duì)輸出腳的期望判決 strobe: T1, # 在哪個(gè)時(shí)點(diǎn)采樣判決 } # 同一份 pattern 換 strobe等于換了測(cè)量時(shí)點(diǎn)測(cè)的是另一件事三個(gè)字段對(duì)應(yīng)三個(gè)硬件input 走 driver 和 formatexpect 走 comparator 和 judgestrobe 走 timing generator。Format 決定波形怎么塑形NRZ、RZ 這類邊沿形態(tài)timing generator 決定 RATE 和 DT0…CT1 的時(shí)點(diǎn)judge 決定在 strobe 處取到的值算 L 還是 H。寫向量時(shí)如果 expect 里誤填了 0/1編譯可能不報(bào)錯(cuò)但判決結(jié)果全錯(cuò)這是第 5 章要專門說的一條。手寫 pattern 的典型場(chǎng)景是 IIC 這類串口時(shí)序輸入側(cè)按協(xié)議逐周期排 0/1輸出側(cè)按從機(jī)響應(yīng)填 L/H寫完必須用仿真或已知良品對(duì)一遍。5. 易錯(cuò)點(diǎn)五處最容易翻車的地方5.1 硬件與資源類的三處易漏點(diǎn)一固定插槽當(dāng)選購槽插。為什么漏SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 和 LPC1~LPC7 在物理上長得一樣趕進(jìn)度時(shí)看空位就插。 怎么補(bǔ)在測(cè)試頭內(nèi)側(cè)貼一張槽位圖插板前逐槽對(duì)位換板卡后先跑自檢再上產(chǎn)品別直接開始跑程序。易漏點(diǎn)二選電源板卡只看電壓不看電流檔位。為什么漏需求書上通常寫“需要 ±48V”沒人寫“需要 250mA 還是 2A”STDPS 能到 ±2A 但只有 ±10VLXREF 能到 ±48V 但只有 ±250mA兩個(gè)維度必須同時(shí)滿足。 怎么補(bǔ)選型時(shí)列一張“電壓×電流”二維表把每塊卡的可行區(qū)間畫出來再交集小信號(hào)項(xiàng)還要看電流檔位下限是 1uA 還是 5uA。易漏點(diǎn)三把 PMU/PPMU 當(dāng) DPS 用。為什么漏名字里都帶“電源/測(cè)量”功能表也都能加電壓測(cè)電流。 怎么補(bǔ)按用途分工記——DPS 供整顆芯片的功耗電流PMU/PPMU 做單腳參數(shù)PPMU 電流只到 ±30uA 量級(jí)測(cè)靜態(tài)漏電合適拿去供整芯片電流會(huì)直接超量程。5.2 程序與判據(jù)類的兩處易漏點(diǎn)四輸入側(cè)的 0/1 和輸出側(cè)的 L/H 寫反。為什么漏波形圖上看都是高低電平仿真文件里也?；熘@示編譯不報(bào)錯(cuò)跑出來全 fail第一反應(yīng)是芯片壞了。 怎么補(bǔ)定一條硬規(guī)則——input 字段只允許 0/1expect 字段只允許 L/H寫完用腳本掃一遍字段取值調(diào)試時(shí)先看 fail log 里的 PEH/PEL 和 pin fail 信息確認(rèn)是判決錯(cuò)還是驅(qū)動(dòng)錯(cuò)。易漏點(diǎn)五測(cè)試項(xiàng)順序隨手調(diào)QC/CP/FT 共用一支程序。為什么漏覺得順序不影響結(jié)果反正每項(xiàng)都會(huì)跑到材料里“開短路除外”那句話被當(dāng)成套話跳過。 怎么補(bǔ)把流程順序當(dāng)成程序的一部分來評(píng)審開短路固定第一同一個(gè)品種如果 QC、CP、FT 目的不同就老實(shí)拆成三支程序一支程序?qū)?yīng)一條流程改參數(shù)不叫換流程。6. 復(fù)習(xí)清單把 3380P 的知識(shí)點(diǎn)串一遍復(fù)習(xí)這份材料別從頭再讀一遍按“概念—硬件—程序—易錯(cuò)”四段回掃效率更高。第一段用十分鐘默寫DC/Function/AC 三要素分別對(duì)應(yīng)哪些功能方塊truth table、stimulus、vector、pattern 是不是同一件事0/1 和 L/H 各在哪一側(cè)。寫不出來的地方就是漏洞回第 2 章補(bǔ)。第二段對(duì)硬件參數(shù)重點(diǎn)不是背數(shù)字而是記住“哪個(gè)維度會(huì)卡人”?？梢杂孟旅孢@張自檢表過一遍自檢項(xiàng)要能答出的內(nèi)容答不出回看測(cè)試頭結(jié)構(gòu)外部四件、內(nèi)部七件、分解順序3.1承載板固定環(huán)、附加板、固定順序3.1電源資源STDPS 與 LXREF 的電壓/電流邊界3.2PMU/PPMUper pin 通道數(shù)、PPMU 微安級(jí)定位3.2數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的針數(shù)、速率、存儲(chǔ)3.3插槽六個(gè)固定槽 LPC1~LPC7 選購3.4第三段走程序流程層、測(cè)試項(xiàng)層、向量層各寫一個(gè)最小例子重點(diǎn)檢查 on_fail 有沒有寫、input/expect 有沒有串、strobe 換過之后預(yù)期結(jié)果會(huì)不會(huì)變。第四段只做一件事——把第 5 章五條易錯(cuò)點(diǎn)逐條對(duì)照自己手上的程序中一條就改一條。我自己的習(xí)慣是每次開新程序前強(qiáng)制走一遍“槽位—量程—流程順序—pattern 來源”四問四問都答得出來才點(diǎn)開始。這個(gè)習(xí)慣是被一次插錯(cuò)槽位、跑了一整晚廢數(shù)據(jù)換來的那之后我再也不敢省略自檢。希望幫到你。本文還有配套的精品資源點(diǎn)擊獲取